荷兰半导体设备供应商贝思半导体工业公司（BE Semiconductor Industries，简称 Besi）于周四表示金富宝，受人工智能（AI）相关数据中心应用需求推动订单增长的影响，预计第四季度销售额将环比上升。
Besi 生产全球精度最高的混合键合设备 —— 这是一款关键设备，英伟达（Nvidia）、博通（Broadcom）、台积电（TSMC）等头部芯片制造商均计划采用。
该公司透露金富宝，继 10 月完成此前一项 1 亿欧元的股票回购计划后，将启动一项新的、规模为 6000 万欧元（约合 7000 万美元）的股票回购计划。
Besi 预计第四季度营收将增长 15% 至 25%。此前该公司第三季度营收同比下降 15.3%，降至 1.327 亿欧元。
Besi 首席执行官理查德・布利克曼（Richard Blickman）在一份声明中指出金富宝，第三季度营收下滑主要受两方面因素影响：一是主流封装市场持续疲软（尤其是面向移动设备和汽车应用的市场）；二是混合键合业务营收有所下降。
不过 Besi 同时表示，得益于亚洲分包商在数据中心及光子学应用领域的订单增加，其第三季度订单额仍增长 15.1%，达到 1.747 亿欧元。
布利克曼称，公司对第四季度的乐观展望，反映出行业内领先人工智能企业的需求正不断上升。
目前，芯片制造商及材料供应商面临一定压力 —— 由于客户库存水平的恢复速度低于预期，且人工智能芯片的需求仅能部分抵消汽车、个人电脑（PC）及存储芯片领域的需求疲软，整体行业环境仍具挑战。
本月早些时候，全球最大先进芯片制造商台积电（TSMC）公布了远超市场预期的创纪录利润；同时，基于对人工智能领域支出的乐观展望，台积电上调了全年营收预期。
Besi 还预计，第四季度毛利率将维持在 61% 至 63% 之间，而该公司第三季度毛利率为 62.2%。
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责任编辑：郭明煜 金富宝
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